Pour les Américains, le problème était de faire en sorte que l'accord définitif soit le plus proche possible de l'accord intérimaire.

Pour les Européens, il s'agissait de modifier le plus possible l'accord existant pour obtenir une plus grande participation aux décisions, à la réalisation industrielle des satellites et à la gestion du réseau. Un autre souhait était que l'Intelsat future ne s'occupe que de télécommunications au sens où l'entendent les organismes internationaux, et qu'on laisse en dehors de sa compétence la diffusion directe, vers les postes nationaux, de la radiodiffusion et de la télévision, les futurs satellites de navigation aérienne, de météorologie...

L'Europe souhaitait aussi que les satellites nationaux et régionaux restent en dehors d'Intelsat, bien qu'elle reconnût la nécessité d'une coordination des divers réseaux. D'autre part, au cours de la conférence des Nations unies qui s'est tenue à Vienne pendant l'été 1968, l'URSS a proposé la création d'un organisme international concurrent d'Intelsat, Interspoutnik, composé, lui aussi, de satellites stationnaires et au sein duquel chaque pays membre disposerait d'une voix.

Plusieurs membres d'Intelsat — dont la France — pourraient être tentés d'adhérer aussi à un tel réseau. L'URSS assiste d'ailleurs comme observateur à la conférence de Washington.

Électronique

Le LSI, nouveau stade de la miniaturisation

Le LSI (Large Scale Integration, intégration à grande échelle) est l'aboutissement actuel de la miniaturisation croissante des circuits électroniques. La première étape fut, en 1947, l'apparition des semi-conducteurs, matériaux solides remplaçant les lampes et les tubes de verre pour la modulation et l'amplification du courant électrique.

La seconde étape, vers 1956, fut celle des circuits intégrés : au lieu de se composer d'éléments distincts — diodes, transistors, résistances — disposés les uns à côté des autres, le circuit est entièrement contenu au sein d'une seule pièce de matériau semi-conducteur. Les divers éléments, noyés dans la masse, ne sont plus reconnaissables ; si l'un d'eux tombe en panne, on change tout.

La troisième étape — qui s'est annoncée il y a trois ans — aboutit maintenant au LSI, c'est-à-dire à l'intégration d'un nombre de plus en plus grand d'éléments et de circuits sur une même plaquette de semi-conducteur. La définition la plus couramment admise est qu'une plaquette LSI comporte au moins cent circuits à fonction simple.

La fabrication

Les circuits intégrés sont maintenant fabriqués par centaines sur de minces plaques de matériau semi-conducteur. La plaque est ensuite découpée, chaque circuit vérifié, puis placé sur un support et encapsulé. Pour réaliser le bloc de calcul d'un ordinateur, on place des milliers de tels circuits côte à côte, et on les relie. Toutes ces connexions augmentent le risque de panne.

Dans la technique LSI, les circuits sont reliés à même la plaquette de semi-conducteur par de fines connexions métalliques. Mais avec les procédés actuels de fabrication, le pourcentage de circuits défectueux et rejetés après vérification demeure important. Le LSI exige donc qu'on vérifie les circuits sur la plaquette même, qu'on marque ceux qui sont bons et qu'on effectue ensuite les connexions. Si les circuits LSI restent encore des réalisations expérimentales de laboratoire, les fabricants américains de circuits intégrés ont commencé à commercialiser, dans certains cas, des boîtiers comportant, sur une même plaquette de semi-conducteur, un assez grand nombre de circuits simples. La firme Fairschild estime, par exemple, que, par plaquette encapsulée, le nombre de circuits remplissant une fonction simple passera de 16-32 en 1968 à 64-128 en 1970, pour atteindre 256-512 vers 1975.

Les connexions

Tout en travaillant à accroître le nombre de circuits à intégrer dans une même plaquette, les techniciens cherchent à mettre au point de nouveaux types de connexions.

Par exemple, on réalise sur une même plaquette de semi-conducteur un grand nombre de circuits identiques, et, selon la fonction que ce constituant sera appelé à remplir, on détermine le nombre de circuits à interconnecter et le dessin des connexions. Ou encore, on dépose sur la plaquette de semi-conducteur non seulement des connexions métalliques reliant les divers éléments d'un même circuit, mais aussi des interconnexions plus larges qui relieront ultérieurement le circuit au support sur lequel il sera posé. On découpe alors les divers circuits et on les fixe sur un nouveau substrat. L'avantage de cette technique est l'excellente tenue mécanique des circuits intégrés ainsi obtenus.